Microsoldadura Avanzado
80+ Reviews
Avanza al siguiente nivel, técnicas complejas, CPU, Memoria, análisis de diferentes fallas y mucho más.
Que aprenderás en este MÓDULO?
Reballing Avanzado
Extracción segura en cpu, memorias y demás integrados integrados en placas gama ALTA.
Técnicas nuevas
Cada placa tiene su secreto, los revelaremos a todos con nuestra gran pedagogía.
Unión de placas A/B
Dedicado exclusivamente a Iphone gama alta, X al 15 Pro Max.
Contenido del Curso
Procesadores Simples
Herramientas necesarias
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza de RESINA
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Extracción CPU
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza de RESINA POST EXTRACCION
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza de CPU
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Reballing a CPU
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Instalación en PLACA
Actualmente no tienes acceso a este contenido
MEMORIAS ALMACENAMIENTO + RAM
Herramientas necesarias
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Extraccion de Memoria
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza de placa
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza de Memoria
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Reballing a Memoria
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Instalación en placa
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Interposer en IPHONE
Herramientas necesarias – PreHeater
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Herramientas necesarias – Base Reballing
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Separar placas método MANUAL
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Limpieza a INTERPOSER
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Reballing a INTERPOSER
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Unir placas con PREHEATER
Actualmente no tienes acceso a este contenido
Unir placas método MANUAL
Actualmente no tienes acceso a este contenido